Rincian Terbaru dari Chip Prosesor A9 Milik iPhone dan iPad Terbaru

Rumor mengenai iPhone 6S dan iPhone 6S Plus yang akan menggunakan chip prosesor A9 sudah tidak asing lagi. Banyak yang berspekulasi prosesor A9 ini akan digunakan juga untuk iPad terbaru pada nantinya. Menurut laporan dari GforGames yang memberikan detail terbarunya mengenai chip prosesor A9 mulai dari desain sampai arsitekturnya.

Arsitektur SiP

Nampaknya iPhone dan iPad berikutnya akan menggunakan SIP (System in Package) yang dapat mengemas beberapa komponen tamabahan ke dalam chip kecil yang didalmnya terdapat modem baseband dan sirkuit manajemen daya.

Jika pada nantinya iPhone dan iPad terbaru akan menggunakan SiP ini, maka produk tersebut merupakan produk kedua yang menggunakan arsitektur SiP setelah Apple Watch yang sudah menggabungkan arsitektur komputer ke dalam chip tunggal. Dalam keterbatasan tempat Chip prosesor S1 milik Apple Watch yang telah digambarkan bahwa CPU, GPU, RAM, Media Penyimpanan dan beberapa perangkat (sensor, bluetooth, dll.) telah dikemas menjadi satu kedalam satu paket yang dimasukkan kedalam chip prosesor mini tersebut.

Bisa dilihat pada gambar bocoran diatas yang diambil dari situs Weibo yang dimana Prosesor A9 telah terintegrasi dengan manajemen daya, chip baseband, dan chip pendukung lainnya, sehingga motherboard dari iPhone Generasi selanjutnya ini akan lebih simple.

Teknologi 14 Nanometer

Berdasarkan informasi yang saat ini masih belum dapat dipastikan kebenarannya mengatakan bahwa Chip Prosesor A9 lebih kecil 15% dibandingkan Chip Prosesor A8 yang saat ini digunakan pada iPhone Generasi sekarang. Hal ini kemungkinan disebabkan penggunaan arsitektur SiP.

Dugaan mengenai Apple yang mempercayakan produksi chip A9 nya tersebut kepada TSMC dan Samsung yang akan menggunakan teknologi 14 nanometer yang sebelumnya adalah 20 nanometer pada chip A8. Jika teknologi yang digunakan semakin kecil, itu berarti ukuran transistor yang digunakan juga ikut mengecil. Ketika transistor yang digunakan ini mengecil, berarti jarak tempuh dari elektron menjadi lebih pender sehingga dapat memberikan peningkatan performa dan efesiensi daya yang lebih baik.

Kemunculan berita mengenai SiP ini dilaporkan lebih dahulu oleh The China Times yang mengatakan lebih dari setengah hardware internal dari iPhone Generasi selanjutnya akan menggunakan modul SiP. Lalu, prosesor A9 ini dilaporkan dibangun menggunakan proses InFO-WLP (Integrated fan-out wafer-level packaging).

Bagaimana dengan Benchmark dari Prosesor A9?

Seperti yang diambil dari Weibo yang diakui telah melakukan tes benchmark menggunakan GeekBench dari beberapa chip yang saat ini belum dirilis, yaitu NVIDIA Denver 2, Exynos M1 milik Samsung, A9 dan A9X milik Apple, Kirin 950 milik Huawei, dan NUCLUN 2 milik LG.

Bar Merah untuk Single Core Test dan Bar Hijau untuk Multi Core Test.

Pada gambar diatas ditemukan bahwa chip A9 dan A9X memiliki performa yang lebih baik dibandingkan chip sebelumnya (A8 dan A8X). Jika A9 mendapat score 2090 poin (untuk test Single Core CPU) dan 3569 poin (untuk tes Multi Core CPU). Kemudian untuk A9X mendapatkan score 2109 poin dan 5101 poin. 

Jika score benchmark yang dihasilkan oleh chip A8 adalah 1610 poin (tes Single Core) dan 2890 poin (tes Multi Core). Kemudian A8X yang memiliki score benchmark 1808 poin dan 4526 poin. Itu menandakan bahwa performa yang dihasilkan dari chip A9dan A9X lebih baik dibandingkan chip A8 dan A8X.

Sumber : GForGames & iDownloadblog